勻膠旋涂儀有一個或多個滴膠系統，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現了滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。

 

　　烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行，通過抽真空排除揮發出來的有害物質。前烘結束后，將晶片送入收片盒內。

 

　　勻膠旋涂儀對于半導體化工行業的應用來說，材質的選擇尤為關鍵，大部分勻膠機采用的是不銹鋼或者普通塑料材質，因為這種材質的成本很低，不銹鋼的對于各類化工膠液的抗腐蝕性不太好，塑料對于較高溫度和壓力下產生變形。如果這種變形引起托盤的位置失去水平的話，將會導致旋涂時，時高時低的顛簸狀態。自然無法得到好的旋涂效果。

 

　　所有勻膠過程中光刻膠的干燥速度不僅取決于光刻膠的自身性質（如所用溶劑體系的揮發性），而且還取決于勻膠過程中基片周圍的空氣狀況。一塊濕布在干燥有風的日子干得快，而在潮濕氣候條件下干得慢。光刻膠的干燥速度與此相似，也受周圍環境條件的影響。大家都知道，像空氣溫度、濕度這樣的因素對決定膠膜性質有重要的作用。勻膠的時候，減小基片上面的空氣的流動，以及因空氣流動引起的湍流（turbulence），或者至少保持穩定也是十分重要的。

 

　　勻膠旋涂儀在勻膠時光刻膠的干燥速度慢，對環境濕度的敏感性小。干燥（溶劑揮發）速率較慢帶來的好處是膠面膜厚均勻性好。勻膠時，在光刻膠被甩向基片邊緣的同時，由于溶劑揮發，光刻膠也同時得以干燥。這樣會造成光刻膠膜厚沿徑向不均勻。因為光刻膠的粘度隨基片中心到邊緣的距離發生了變化。通過降低溶劑揮發速度就有可能使整個基片表面上光刻膠的粘度保持比較恒定。